常應用於半導體製造過程的晶圓製造部分的俚語。
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半導體基礎材料，其高電子遷移率已使其在製造的高速電路中使用。GaAs 電路，不考慮作為矽電路製造一樣容易。
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包含大量的可以在任意數量的組合來滿足特定的單個應用程式中相互關聯的蓋茨的積體電路 （ASIC、 長征見）。
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數位電路的複雜性，措施的基本單位基於單個邏輯門，便要相互關係緊密，執行相同的電路功能的數量。
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薄膜的介電氧化物材料彌合 MOS 半導體源和排水渠區域內。
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從相同的通用產品系列，為設備的設備上的資格或品質一致性資料發運。
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一組設備製造和裝配上相同的相應行使用相同的工藝和材料，並旨在執行相同的基本功能 （例如運算放大器、 TTL 蓋茨等）。
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通過熔化和玻璃密封環 （或熔塊） re-hardening 包基與蓋之間的密封。包線索通常通過密封區。
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保護塗料 （通常二氧化矽或氮化矽） 放置在整個的可怕表面 （包括的粘接焊盤)。
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由控制的單晶中雜質的類型，而它生長從熔體的 PN 結。
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